差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。它是通過加熱過程中的吸熱和放熱的行為以及材料的重量變化來研究材料加熱時(shí)所發(fā)生的物理化學(xué)變化過程。通常差熱分析儀是材料科學(xué)方面的zui基本的設(shè)備之一。

　　應(yīng)用范圍:

　　高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

　　應(yīng)用案例：

　　分析有機(jī)無機(jī)材料在程序溫度控制下產(chǎn)生的物理和化學(xué)性質(zhì)變化時(shí)所產(chǎn)生的熱效應(yīng)和相應(yīng)溫度，用于測試分析熔點(diǎn)，焓變，玻璃化溫度，相變溫度，動(dòng)力學(xué)參數(shù)的測定。儀器符合GB/T19466.2-2004/ISO11357-2:1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)化溫度的測定，GB/T19466.3-2004/ISO11357-3:1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定。

　　測試參數(shù)：

　　比熱、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、熔融焓、結(jié)晶焓、結(jié)晶動(dòng)力學(xué)、熱固性塑料的反應(yīng)熱、熱固性塑料的反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、膠凝轉(zhuǎn)化率。

　　適用產(chǎn)業(yè)：

　　塑料、橡膠、硅膠材料、PCB板材的相關(guān)行業(yè)。

　　技術(shù)特點(diǎn)：

　　1、工業(yè)級(jí)別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu)，顯示信息豐富，包括設(shè)定溫度，樣品溫度，氧氣流量，氮?dú)饬髁浚顭嵝盘?hào)，各種開關(guān)狀態(tài)，流量歸零。

　　2、USB通訊接口，通用性強(qiáng)，信號(hào)可靠不中斷，支持自恢復(fù)連接功能。

　　3、爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升降溫速率任意可調(diào)。

　　4、改善了安裝工藝，全部采用機(jī)械固定方式，*避免爐體內(nèi)部膠體對(duì)差熱信號(hào)的污染。

　　5、雙溫度探頭，保證樣品溫度測量的高度重復(fù)性。一路溫度探頭安裝在爐壁上，用于PID控制整個(gè)爐體的溫度，但由于溫度的熱慣性，傳導(dǎo)到樣品上的溫度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差不一樣，因此，采用單溫度探頭測溫和控溫，無論是差熱信號(hào)還是溫度信號(hào)，誤差都比較大；本儀器在樣品底部多安裝了一個(gè)溫度探頭，用于測量樣品的真實(shí)的溫度，并且采用了我們控溫技術(shù)，控制爐壁溫度使樣品溫度達(dá)到設(shè)定溫度。

　　6、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣流量，切換速度快，穩(wěn)定時(shí)間短。

　　7、標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品，方便客戶校正恒溫系數(shù)。

　　8、軟件自適應(yīng)各分辨率電腦屏幕，軟件自動(dòng)根據(jù)電腦屏幕大小調(diào)節(jié)各曲線顯示方式。支持筆記本，臺(tái)式機(jī)，支持WIN2000，XP,VISTA,WIN7等操作系統(tǒng)。

　　9、支持用戶自編程程序，實(shí)現(xiàn)測量步驟全自動(dòng)化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己的測量步驟靈活組合各指令，并保存。復(fù)雜的操作就簡化成一鍵式操作。

　　技術(shù)參數(shù)：